臺積電一直在積極擴(kuò)充其先進(jìn)包裝能力。據(jù)MoneyDJ報道，公司于4日在中國臺灣嘉義舉行了AP7工廠的開幕儀式。供應(yīng)鏈消息人士指出，AP7第二階段已開始設(shè)備安裝和測試，預(yù)計2026年開始生產(chǎn)，第一階段計劃于2026年設(shè)備搬運(yùn)，2027年實現(xiàn)批量生產(chǎn)。報道補(bǔ)充稱，由于此前在P1遺址發(fā)現(xiàn)了考古遺跡，施工被推遲，使P2得以更早啟動并更快推進(jìn)。

除了中國臺灣的AP7項目外，臺積電也在加速其在美國的先進(jìn)包裝工作。正如《自由時報》報道，消息人士稱臺積電美國廠房發(fā)展迅速，其包裝進(jìn)度已無法再等待現(xiàn)有園區(qū)外的新廠址。因此，臺積電預(yù)計將原計劃用于第六階段（P6）的區(qū)域重新利用，建設(shè)先進(jìn)包裝設(shè)施。如果建設(shè)順利進(jìn)行，設(shè)備安裝有望于2027年底開始，使該設(shè)施進(jìn)入前期生產(chǎn)階段。

在中國臺灣嘉義，MoneyDJ指出，AP7將承載臺積電最新的封裝技術(shù)——包括WMCM（晶圓級多芯片模塊）、SoIC（集成芯片系統(tǒng)）和CoPoS（芯片板上基板）。該廠區(qū)占地15,000平方米，規(guī)劃分八個階段。報道引述消息人士指出，第一階段和第三階段將優(yōu)先擴(kuò)展SoIC，第二階段將作為蘋果專用的WMCM生產(chǎn)基地運(yùn)營。CoPoS目前計劃在第四階段大規(guī)模量產(chǎn)，預(yù)計2028年底左右產(chǎn)出。

關(guān)于其美國的先進(jìn)封裝計劃，《自由時報》指出，臺積電美國晶圓廠生產(chǎn)的晶圓目前仍需運(yùn)回中國臺灣進(jìn)行組裝和測試。報道稱，臺積電計劃通過建設(shè)自有設(shè)施和建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，在美國建立先進(jìn)包裝能力。報告還指出，Amkor正在臺積電廠區(qū)附近投資建設(shè)一座工廠，提供后端包裝和測試服務(wù)，建設(shè)已在進(jìn)行中，預(yù)計2028年開始生產(chǎn)。

臺積電通過集成技術(shù)推進(jìn)下一代封裝

MoneyDJ援引業(yè)內(nèi)消息指出，臺積電的先進(jìn)封裝路線圖將越來越強(qiáng)調(diào)“整合多項技術(shù)”，基于SoIC的3D封裝將扮演核心角色，這一能力外包和測試公司難以復(fù)制。報告指出，未來2納米以上芯片封裝技術(shù)將將SoIC與CoWoS（基底晶圓芯片）、CoPoS和集成扇出（InFO）等方法結(jié)合使用。例如，AMD 采用 SoIC + CoWoS 結(jié)構(gòu)，以及臺積電的 COUPE 平臺，采用 SoIC-X 芯片堆棧技術(shù)為客戶提供優(yōu)化解決方案。

與此同時，正如《商業(yè)時報》援引機(jī)構(gòu)投資者的話指出，臺積電正在加大后端資本支出的本地化，并加強(qiáng)與設(shè)備供應(yīng)商的合作。這一策略使相關(guān)公司能夠進(jìn)入CoWoS、SoIC和WMCM供應(yīng)鏈，提升響應(yīng)速度和靈活性。